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　　2月24日，资本邦了解到，据IT桔子消息，芯耀辉近日完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

　　芯耀辉科技致力于通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

（文章来源：资本邦）

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